敬請期待丨維新智能包裝自動(dòng)化設(shè)備將亮相美國芝加哥國際包裝展

2024 年全球大規(guī)模包裝和加工貿(mào)易展PACK EXPO International即將在11月3日-6日-美國芝加哥舉辦。

?

屆時(shí)，維新智能將閃耀亮相為您帶來包裝行業(yè)的包裝解決方案。展會期間更多系列產(chǎn)品，超多亮點(diǎn)，等你解鎖！

展位號Booth NO: LL-9117

1.參加國際包裝展

維新智能裝備作為包裝自動(dòng)化的解決方案供應(yīng)商，不僅發(fā)展于國內(nèi)，國外我們也積極發(fā)展交流，堅(jiān)持合作共贏。

2.?此次展會展出設(shè)備技術(shù)新升級，新品驚喜多多，邀請各位朋友現(xiàn)場品鑒揭開驚喜面紗。

?